1. Alta condutividade térmica: transfere eficientemente o calor da CPU ou GPU para o fluido de resfriamento para uma dissipação efetiva do calor. 2. Designs personalizáveis: disponíveis em vários tamanhos e configurações para caber em diferentes CPUs e GPUs. 3. Usinagem de precisão: projetada com alta precisão para garantir um ótimo desempenho de contato e resfriamento. 4. Materiais duráveis: feitos de materiais como cobre ou alumínio com revestimentos anticorrosivos para uso duradouro. 5. Compacto e leve: projetado para caber em espaços apertados, minimizando o peso adicional. 6. Eficiência de resfriamento aprimorada: apresenta designs avançados de canais de fluxo para maximizar a remoção de calor e manter temperaturas operacionais estáveis.
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