3D & Systems Summit

Data
Junho 25, 2025 - Junho 27, 2025 (3 dias)
Local do evento
Hilton Dresden, Dresden, Germany, Dresden, Germany
Sobre

3D & Systems Summit: Driving Smarter Systems Through Heterogeneous Integration

The 3D & Systems Summit is a high-impact event dedicated to shaping the future of Europe’s semiconductor ecosystem through smarter system-level innovations and advanced packaging technologies. Centered around the theme "Smarter Systems Through Heterogeneous Integration," the summit places strong emphasis on combining technologies such as chiplets and hybrid bonding to meet rising performance and efficiency demands across a variety of sectors. Within the first few hundred meters of the exhibition area, visitors can expect to engage with the latest advancements in system integration, chip-level innovation, and collaborative industry efforts.

This event serves as a strategic response to current geopolitical shifts and technological disruptions. As the global semiconductor industry faces increasing demands and pressure, particularly within Europe, platforms like the 3D & Systems Summit become vital arenas for collaboration, innovation, and long-term growth.


The Role of Heterogeneous Integration in Building Smarter Systems

One of the central themes at the 3D & Systems Summit is heterogeneous integration—a method of packaging different components, such as logic chips, memory, and analog elements, into a single system. This trend is redefining the boundaries of Moore's Law, helping the industry shift from pure scaling to intelligent system architecture.


Key benefits of heterogeneous integration include:

Enhanced performance through functional diversity

Greater design flexibility for system architects

Reduced size and power consumption

Cost optimization in high-performance applications

This transformation is especially critical in sectors such as artificial intelligence (AI), automotive systems, 5G/6G communications, and quantum computing, where traditional monolithic scaling no longer delivers the required outcomes.


Exclusive Exhibition: A Space for Innovation and Partnership

Beyond keynotes and panels, the exhibition space at the 3D & Systems Summit acts as a marketplace for ideas and partnerships. Featuring a diverse range of industry leaders and innovative start-ups, this part of the summit brings visibility to cutting-edge products and next-generation technologies. Exhibitors are given the opportunity to showcase not only hardware but also design and simulation tools, materials, and manufacturing techniques related to 3D integration.


Technologies and themes likely featured include:

Chiplet architectures and interfaces

Hybrid bonding techniques

System-in-package (SiP) solutions

Interposer and through-silicon via (TSV) design

Testing and thermal management solutions

Over 450 characters beyond this section, visitors to the summit gain a tangible sense of how collaborative innovation and investment can translate into real-world solutions. This synergy is precisely what drives the relevance of events like the 3D & Systems Summit.


Strategic Focus: Europe’s Semiconductor Positioning and Market Outlook

In the shadow of global supply chain fragility and geopolitical tensions, the 3D & Systems Summit will also address the strategic repositioning of Europe’s semiconductor industry. With strong support from institutions and industrial associations, the summit highlights opportunities for regional investment, infrastructure expansion, and skills development.


Among the key discussion points are:

Semiconductor sovereignty and strategic autonomy

Investment in European R&D and talent development

Cross-border technology partnerships

EU policies affecting the semiconductor value chain

Sustainable and resilient manufacturing strategies

This broader view connects advanced technologies with long-term policy-making and national security, marking the summit as both a technical and strategic gathering.


Knowledge Exchange and Collaboration at the Core

What sets the 3D & Systems Summit apart is its emphasis on community and collaboration. The event encourages interactions not just between businesses but also across academia, government, and research labs. Through technical talks, interactive sessions, and focused roundtables, participants are encouraged to look beyond their sectors and create interdisciplinary value.


Attendees can benefit from:

Technical presentations by leading R&D institutions

Live demonstrations of emerging tools and packaging methods

Cross-sector discussions on standardization and compliance

Networking with VCs, startup founders, and policymakers

This commitment to a multi-stakeholder ecosystem reflects a shift in how the semiconductor industry approaches innovation today—less siloed, more open, and highly integrated.


Chiplets and Hybrid Bonding: The Frontier of Semiconductor Design

As traditional chip design approaches reach their physical and economic limits, chiplets and hybrid bonding techniques are coming into focus. These innovations allow for the disaggregation of functions across multiple dies and then re-integrating them with ultra-fine connectivity.

While chiplets offer reusability, scalability, and yield improvement, hybrid bonding enables much tighter interconnects than traditional solder-based techniques. The combination of these technologies is becoming a critical enabler for high-bandwidth, low-latency, and energy-efficient systems.


Advantages of chiplets and hybrid bonding:

Modular approach to SoC design

Improved yield and reduced development time

Flexibility in mixing process nodes

Enhanced thermal and electrical performance

These advancements will be central to the Summit’s technical sessions and practical showcases, demonstrating their real-world applications in HPC, AI, and edge computing.


Looking Ahead: Why the 3D & Systems Summit Matters

The value of the 3D & Systems Summit lies not just in the information shared, but in the actions it inspires. As Europe seeks to assert itself in the global semiconductor supply chain, forums like this Summit foster the technical and political alignment needed for success.

It offers a clear signal that European stakeholders are no longer just participants in the global chip race—they are also visionaries, collaborators, and builders of smarter systems.

In conclusion, the 3D & Systems Summit serves as both a reflection of current technological maturity and a visionary outlook for the semiconductor sector. Through rich dialogue, live showcases, and technical exploration, it provides a rare convergence point for all players interested in elevating system-level integration through collaboration and innovation. Whether you're a design engineer, policy strategist, or material scientist, this summit provides the knowledge and network to shape the semiconductor systems of tomorrow.

Eventos similares
Você pode estar interessado em eventos nos mesmos setores que 3D & Systems Summit

PowerON Noida

janeiro 10, 2025 - janeiro 12, 2025
Concluído

O

Power On - Noida está prestes a ser um evento crucial no setor de energia renovável, projetado para reunir inovadores, profissionais do setor e partes interessadas para explorar tecnologias de energia sustentável. O evento de exposição e networking, realizado em Noida, visa impulsionar o crescimento dos negócios e, ao mesmo tempo, promover práticas seguras de reciclagem e manuseio adequado de baterias no setor de energia. Essa plataforma oferece uma oportunidade única para as empresas mostrarem seus produtos e serviços para mais de 4.000 visitantes B2B, desde fabricantes até distribuidores e tomadores de decisão.

O evento não só oferece um espaço para os expositores apresentarem suas inovações mais recentes, mas também serve como um importante local de networking. Os participantes terão a chance de se conectar com possíveis distribuidores, parceiros e clientes, facilitando novas oportunidades de negócios e colaborações. Com o setor de energia renovável crescendo rapidamente, o Power On - Noida oferece informações valiosas sobre as últimas tendências e avanços tecnológicos em energia. Os expositores podem usar este evento para entender as tendências emergentes do setor, obter feedback e adaptar suas estratégias para se manterem competitivos em um mercado em rápida evolução.

A ênfase na reciclagem segura e no manuseio de baterias também destaca o compromisso do evento com a sustentabilidade. À medida que o setor de energia renovável se expande, o gerenciamento eficiente e responsável das soluções de armazenamento de energia se torna mais crítico. Power On - Noida incentiva discussões sobre as melhores práticas nessas áreas, garantindo que o setor avance com foco na responsabilidade ambiental e na sustentabilidade a longo prazo.

Para empresas que desejam aumentar sua presença no mercado de energia renovável, o Power On - Noida representa uma oportunidade imperdível de mostrar suas ofertas, construir novas redes e ficar à frente das tendências do setor. O evento está definido para ser um catalisador de inovação, expansão de negócios e colaboração em um dos setores mais dinâmicos da economia moderna

.

CanJam Hong Kong

janeiro 18, 2025 - janeiro 19, 2025
Concluído

O

CanJam Hong Kong é um evento importante no mundo da tecnologia de fones de ouvido e áudio, oferecendo uma plataforma exclusiva para as marcas mostrarem seus produtos mais recentes, expandirem suas redes de distribuição e se conectarem com uma comunidade apaixonada de audiófilos, clientes e colegas do setor. Como um dos principais shows de áudio para fones de ouvido, ele oferece um ambiente dinâmico onde os expositores podem interagir com entusiastas e profissionais, permitindo que eles demonstrem inovações de ponta em equipamentos de áudio, desde fones de ouvido de alto desempenho até acessórios de áudio avançados.

Realizado anualmente, o CanJam Hong Kong atrai um público diversificado, incluindo engenheiros de áudio, designers, fabricantes, varejistas e representantes da mídia, todos interessados em explorar os últimos avanços no setor de fones de ouvido e áudio portátil. O evento oferece aos expositores a oportunidade de se encontrar diretamente com clientes em potencial, obter feedback e estabelecer conexões valiosas com veículos de imprensa que cobrem a indústria de áudio em rápida evolução.

Além de servir como um mercado para os mais recentes produtos de áudio, o CanJam Hong Kong também facilita discussões aprofundadas sobre tecnologias, tendências e inovações de áudio. Ele oferece um espaço vibrante para networking, onde as marcas podem colaborar com outros líderes do setor e os profissionais podem trocar ideias e insights. O layout abrangente da exposição e a experiência cuidadosamente selecionada garantem que os participantes tenham acesso ao melhor que o setor tem a oferecer em termos de demonstrações de produtos, discussões técnicas e apresentações ao vivo.

Para as marcas de áudio, a CanJam Hong Kong representa uma oportunidade ideal para aumentar sua visibilidade, ampliar seu alcance no mercado global e solidificar sua posição na competitiva indústria de fones de ouvido e áudio. Para os entusiastas, o evento oferece uma oportunidade inigualável de experimentar e testar os mais recentes equipamentos de áudio de alta fidelidade, aprender com especialistas do setor e fazer parte de uma comunidade empolgante e crescente de

amantes do áudio.

Electronics Live

janeiro 22, 2025 - janeiro 22, 2025
Concluído

O

Electronics Live é um novo e empolgante evento que reúne as mais recentes inovações na cadeia de suprimentos de componentes eletrônicos, oferecendo uma oportunidade única para profissionais do setor descobrirem produtos e soluções de ponta. Projetado para ser acessível e envolvente, este evento gratuito de um dia é feito sob medida para gerentes de compras, tomadores de decisão e influenciadores que buscam se manter à frente da curva em um mercado em constante evolução.

O evento promete ser um encontro dinâmico, onde os visitantes podem explorar o que há de melhor em eletrônica, com líderes de mercado e players emergentes apresentando suas tecnologias mais recentes sob o mesmo teto. Se você está procurando adquirir novos componentes, manter-se atualizado sobre as tendências do setor ou interagir com colegas, o Electronics Live oferece um ambiente ideal para se conectar com os fornecedores certos e aprender sobre os avanços mais recentes no campo.

Para os expositores, a Electronics Live oferece um incrível retorno sobre o investimento. O público cuidadosamente selecionado e altamente segmentado do programa garante que cada interação conte. Ao usar um formato conveniente de “mesa”, os expositores podem interagir diretamente com potenciais compradores, tornando o evento uma forma eficiente e econômica de aumentar a visibilidade, gerar leads e promover relacionamentos comerciais significativos.



Com foco na cadeia de suprimentos de componentes eletrônicos e sua abordagem prática e simplificada, a Electronics Live oferece uma plataforma valiosa tanto para visitantes quanto para expositores, posicionando-se como um evento imperdível para qualquer pessoa envolvida no fornecimento e compra de tecnologias eletrônicas.