Electronics Eventos em Dresden

3D & Systems Summit

3D & Systems Summit: impulsionando sistemas mais inteligentes por meio de integração heterogênea

O 3D & Systems Summit é um evento de alto impacto dedicado a moldar o futuro do ecossistema de semicondutores da Europa por meio de inovações mais inteligentes em nível de sistema e tecnologias avançadas de embalagem. Centrada no tema “Sistemas mais inteligentes por meio da integração heterogênea”, a cúpula enfatiza fortemente a combinação de tecnologias como chiplets e colagem híbrida para atender às crescentes demandas de desempenho e eficiência em diversos setores. Nas primeiras centenas de metros da área de exposição, os visitantes podem esperar se envolver com os mais recentes avanços em integração de sistemas, inovação em nível de chip e esforços colaborativos da indústria.

Este evento serve como uma resposta estratégica às mudanças geopolíticas atuais e às disrupções tecnológicas. À medida que a indústria global de semicondutores enfrenta demandas e pressões crescentes, principalmente na Europa, plataformas como a 3D & Systems Summit se tornam arenas vitais para colaboração, inovação e crescimento a longo prazo

O papel da integração heterogênea na construção de sistemas mais inteligentes

Um dos temas centrais do 3D & Systems Summit é a integração heterogênea, um método de empacotar diferentes componentes, como chips lógicos, memória e elementos analógicos, em um único sistema. Essa tendência está redefinindo os limites da Lei de Moore, ajudando o setor a mudar do escalonamento puro para a arquitetura de sistema inteligente

Os principais benefícios da integração heterogênea incluem: Desempenho aprimorado por meio da diversidade funcional Maior flexibilidade de design para arquitetos de sistemas Redução de tamanho e consumo de energia Otimização de custos em aplicativos de alto desempenho Essa transformação é especialmente crítica em setores como inteligência artificial (IA), sistemas automotivos, comunicações 5G/6G e computação quântica, onde a escala monolítica tradicional não fornece mais os resultados necessários.

Exposição exclusiva: um espaço para inovação e parceria

Além das palestras e painéis, o espaço de exposição no 3D & Systems Summit atua como um mercado para ideias e parcerias. Apresentando uma gama diversificada de líderes do setor e startups inovadoras, esta parte da cúpula traz visibilidade a produtos de ponta e tecnologias de próxima geração. Os expositores têm a oportunidade de mostrar não apenas hardware, mas também ferramentas de design e simulação, materiais e técnicas de fabricação relacionadas à integração 3D

tecnologias e os temas provavelmente apresentados incluem:

Arquiteturas e interfaces Chiplet

Técnicas de colagem híbrida Soluções de

sistema em pacote (SiP)

Design interposer e através de silício via (TSV) Soluções de

teste e gerenciamento térmico

Mais de 450 caracteres além desta seção, os visitantes da cúpula obtêm uma noção tangível de como a inovação e o investimento colaborativos podem se traduzir em soluções do mundo real. Essa sinergia é exatamente o que impulsiona a relevância de eventos como o 3D & Systems Summit

Foco estratégico: posicionamento de semicondutores e perspectivas de mercado da Europa

À sombra da fragilidade da cadeia de suprimentos global e das tensões geopolíticas, o 3D & Systems Summit também abordará o reposicionamento estratégico da indústria europeia de semicondutores. Com forte apoio de instituições e associações industriais, a cúpula destaca oportunidades de investimento regional, expansão da infraestrutura e desenvolvimento de habilidades.

Entre os principais pontos de discussão estão: Soberania e autonomia estratégica de semicondutores Investimento em P&D e desenvolvimento de talentos na Europa Parcerias tecnológicas transfronteiriças Políticas da UE que afetam a cadeia de valor de semicondutores Estratégias de fabricação sustentáveis e resilientes Essa visão mais ampla conecta tecnologias avançadas à formulação de políticas de longo prazo e à segurança nacional, marcando a cúpula como uma reunião técnica e estratégica.

Troca de conhecimento e colaboração na essência O

que diferencia o 3D & Systems Summit é sua ênfase na comunidade e na colaboração. O evento incentiva interações não apenas entre empresas, mas também entre universidades, governos e laboratórios de pesquisa. Por meio de palestras técnicas, sessões interativas e mesas redondas focadas, os participantes são incentivados a olhar além de seus setores e criar valor interdisciplinar

Os participantes podem se beneficiar de: Apresentações técnicas das principais instituições de P&D Demonstrações ao vivo de ferramentas e métodos de embalagem emergentes Discussões intersetoriais sobre padronização e conformidade Rede com VCs, fundadores de startups e formuladores de políticas Esse compromisso com um ecossistema multissetorial reflete uma mudança na forma como a indústria de semicondutores aborda a inovação atualmente — menos isolada, mais aberta e altamente integrada.

Chiplets e colagem híbrida: a fronteira do design de semicondutores À medida que as abordagens tradicionais de design

de chips atingem seus limites físicos e econômicos, as técnicas de chiplets e colagem híbrida estão entrando em foco. Essas inovações permitem a desagregação de funções em várias matrizes e, em seguida, reintegrá-las com conectividade ultrafina.

Embora os chiplets ofereçam reutilização, escalabilidade e melhoria do rendimento, a colagem híbrida permite interconexões muito mais estreitas do que as técnicas tradicionais baseadas em solda. A combinação dessas tecnologias está se tornando um facilitador essencial para sistemas de alta largura de banda, baixa latência

Vantagens dos chiplets e da ligação híbrida: abordagem modular ao design de SoC Rendimento aprimorado e tempo de desenvolvimento reduzido Flexibilidade na mistura de nós do processo Desempenho térmico e elétrico aprimorado Esses avanços serão fundamentais para as sessões técnicas e mostras práticas do Summit, demonstrando suas aplicações reais em HPC, IA e computação de ponta.

Olhando para o futuro: por que o 3D & Systems Summit é importante

O valor do 3D & Systems Summit não está apenas nas informações compartilhadas, mas nas ações que ele inspira. À medida que a Europa busca se afirmar na cadeia global de suprimentos de semicondutores, fóruns como este Summit promovem o alinhamento técnico e político necessário para o sucesso.

Ele oferece um sinal claro de que as partes interessadas europeias não são mais apenas participantes da corrida global de chips — elas também são visionárias, colaboradoras e criadoras de sistemas mais inteligentes.

Em conclusão, o 3D & Systems Summit serve como um reflexo da maturidade tecnológica atual e uma perspectiva visionária para o setor de semicondutores. Por meio de diálogos ricos, apresentações ao vivo e exploração técnica, ele fornece um ponto de convergência raro para todos os jogadores interessados em elevar a integração em nível de sistema por meio de colaboração e inovação. Seja você engenheiro de design, estrategista político ou cientista de materiais, esta cúpula fornece o conhecimento e a rede para moldar os sistemas semicondutores do futuro

Innovation Forum for Automation

Desde a sua criação em 2004, o Fórum de Inovação anual para Automação tem sido um evento líder organizado pela Rede de Automação de Dresden (AND), localizada na Alemanha. O fórum reúne profissionais e empresas de alto nível focados no avanço das tecnologias de automação de fábrica, com ênfase particular na indústria de semicondutores. As empresas associadas da AND, incluindo Fabmatics, Kontron AIS, SYSTEMA e XENON, colaboram para fornecer as informações mais recentes sobre projetos de automação significativos e tecnologias de ponta que estão moldando o futuro da manufatura em

O evento de dois dias serve como uma plataforma essencial para que mais de 300 executivos, gerentes, engenheiros e pesquisadores internacionais participem de discussões aprofundadas sobre os últimos avanços em automação. Os participantes têm a oportunidade de explorar novas tecnologias, soluções e melhores práticas que estão transformando a automação da fábrica, abordando os desafios atuais e as oportunidades futuras. Seja otimizando as linhas de produção, integrando novas tecnologias de automação ou melhorando a eficiência e a sustentabilidade nos processos de fabricação, o Fórum de Inovação apresenta uma visão geral abrangente dos tópicos mais urgentes do setor

Além da riqueza de conhecimento profissional compartilhado por meio de apresentações, workshops e estudos de caso, o fórum promove um ambiente único e íntimo que incentiva o networking e a colaboração. O evento oferece um espaço amigável e de mente aberta para os participantes se conectarem com outros entusiastas da automação, trocarem ideias e explorarem possíveis parcerias. Esse aspecto do fórum é inestimável, pois permite que profissionais de diversas origens se reúnam e discutam como as tecnologias de automação podem impulsionar o crescimento e a inovação em vários setores, com um foco particular no mercado de semicondutores em constante

Uma característica marcante do Fórum de Inovação para Automação é o Prêmio de Inovação anual para Automação, que homenageia um projeto ou avanço notável que exemplifica a excelência em automação. O prêmio é concedido a um projeto que mostra avanços significativos ou contribuições excepcionais para o campo, reconhecendo os inovadores e as empresas que estão ultrapassando os limites do que é possível na automação industrial. Os vencedores deste prestigioso prêmio são comemorados durante o popular evento noturno do fórum, proporcionando um momento de reconhecimento e inspiração para todo o setor.

O Fórum de Inovação para Automação não é apenas uma conferência; é uma celebração do poder transformador da tecnologia de automação e uma plataforma em que as mentes mais brilhantes da área se reúnem para moldar o futuro. Se você está procurando obter insights profissionais, explorar novas tecnologias ou criar conexões significativas, o evento oferece uma oportunidade incomparável de se envolver com os desenvolvimentos de ponta que estão impulsionando a