Packaging Machinery & Equipment Eventos em Tokyo

FOOMA JAPAN

A

FOOMA JAPAN é reconhecida como uma das maiores feiras comerciais abrangentes do mundo para fabricação de alimentos. Ele apresenta tecnologias de produção e processamento, bem como equipamentos de congelamento e resfriamento, sistemas de detecção e remoção de corpos estranhos e soluções de tratamento de resíduos.

O evento é realizado no Tokyo Big Sight, o maior salão de exposições do Japão, com mais de 60.000 metros quadrados. O espaço de exposição acomoda uma ampla gama de máquinas e tecnologias de processamento de alimentos. A FOOMA JAPAN atrai cerca de 1.000 expositores e mais de 100.000 visitantes anualmente, posicionando-a entre as principais

O tema para 2025, “Toque o FOOMA, prove o futuro”, enfatiza o progresso na tecnologia de processamento de alimentos. Um dos destaques é a Start-Up Zone, que contará com 30 empresas, incluindo 12 novos participantes, apresentando eventos diários de apresentação e inovações em IA e robótica relacionadas ao processamento

Além disso, os Prêmios FOOMA, agora em seu quarto ano, reconhecem os avanços na pesquisa e desenvolvimento de máquinas alimentícias. Uma inovação notável e premiada no passado foi um dispensador de massas que automatizou a colocação de recipientes, a separação, a pesagem e o revestimento do macarrão, reduzindo os custos de mão de obra. Os prêmios de 2025 continuarão destacando inovações com possíveis aplicações na fabricação de alimentos e operações de restaurantes

O FOOMA JAPAN 2025 oferece uma oportunidade de interagir com as máquinas alimentícias japonesas em primeira mão. Os visitantes podem avaliar a adequação do equipamento para as operações da fábrica e a conformidade com os padrões de segurança

exposições incluirão equipamentos avançados de processamento de alimentos, como cortadores de sashimi com sensores a laser para segurança, cortadores de carne para cortes precisos e fritadeiras a vácuo para reduzir o teor de óleo. Essas tecnologias demonstram inovação e praticidade para empresas de processamento de alimentos

O evento implementa um sistema avançado de gerenciamento de visitantes para facilitar o acesso de participantes internacionais.

informações do expositor antes do evento estão disponíveis, e os leitores de identificação no local simplificam a troca de informações, reduzindo a necessidade de cartões de visita. O estande “GLOBAL INFORMATION” oferece recomendações personalizadas de expositores e equipamentos com base nas

Para obter mais detalhes sobre a FOOMA JAPAN, visite o site oficial.

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

A ISP EXPO é um evento importante que reúne profissionais e inovadores na área de montagem final e embalagem de circuitos integrados (IC). A exposição fornece uma plataforma essencial para os participantes explorarem os últimos avanços em equipamentos, materiais e serviços projetados especificamente para atender às crescentes necessidades da indústria de embalagens de IC. O evento é particularmente valioso para empresas que buscam se manter competitivas em um cenário tecnológico cada vez mais complexo, oferecendo acesso direto às ferramentas e soluções de ponta que estão transformando o setor.

Uma das principais atrações da ISP EXPO é sua capacidade de mostrar uma ampla gama de tecnologias de alguns dos players mais proeminentes da área. Desde equipamentos de última geração para processos de montagem e embalagem até os mais recentes materiais projetados para soluções mais eficientes, sustentáveis e econômicas, o evento destaca a diversidade de ofertas disponíveis para profissionais. A natureza abrangente da exposição garante que os visitantes possam encontrar soluções para vários estágios do processo de embalagem do IC, incluindo testes, inspeção e manuseio, tornando-a um recurso indispensável para empresas que buscam otimizar suas operações e melhorar a qualidade do produto.

Um aspecto de destaque da ISP EXPO é sua integração com a NEPCON Japan, uma das maiores feiras de eletrônicos da Ásia. Essa colaboração amplia o escopo do evento e aumenta seu valor para os participantes. Enquanto a ISP EXPO se concentra na montagem e embalagem de IC, a NEPCON Japan cobre uma ampla gama de tecnologias de fabricação de eletrônicos, oferecendo aos participantes a oportunidade de explorar sinergias entre o setor de embalagens de IC e outras áreas da indústria eletrônica. Essa integração permite uma colaboração e um compartilhamento de conhecimento mais profundos, criando uma experiência mais holística para qualquer pessoa na cadeia de valor da fabricação de eletrônicos.

Realizada no Tokyo Big Sight, um renomado centro de exposições em Tóquio, a ISP EXPO se beneficia de sua localização em um dos centros de tecnologia e inovação mais importantes do mundo. O Tokyo Big Sight é conhecido por suas instalações de classe mundial, tornando-o um local ideal para um evento de alto nível. Sua infraestrutura moderna e acessibilidade garantem que os participantes, de todos os cantos do mundo, possam ter uma experiência perfeita enquanto interagem com expositores, participam de conferências e fazem networking com colegas.

A ISP EXPO atrai um público profissional, incluindo os principais tomadores de decisão, engenheiros e líderes de negócios, todos ansiosos por se manter à frente da curva em um setor em rápida evolução. O evento oferece inúmeras oportunidades de networking, parcerias e colaboração, permitindo que os participantes estabeleçam relações comerciais duradouras com fornecedores, fabricantes e fornecedores de tecnologia. Com foco em promover a inovação e impulsionar o crescimento dos negócios, a ISP EXPO é um evento imperdível para profissionais envolvidos em embalagens de IC e no setor mais amplo de fabricação de eletrônicos. Se você está procurando descobrir novos produtos, aprender com os líderes do setor ou expandir sua rede, esta exposição oferece tudo o que você precisa para ter sucesso em um mercado altamente competitivo

TOKYO PACK

A

Tokyo Pack se destaca como a maior e mais importante exposição de embalagens da Ásia, oferecendo uma exploração abrangente de todo o espectro de embalagens. Este prestigioso evento, com uma história de 52 anos, conquistou sua reputação como uma das principais vitrines globais de embalagens. O Tokyo Pack reúne todos os aspectos da indústria de embalagens, abrangendo distribuição, vendas, consumo e reciclagem.

A exposição serve como uma plataforma crucial para expositores e visitantes, proporcionando uma experiência incomparável no mundo das embalagens. Ele oferece um espaço dinâmico onde os profissionais do setor podem se aprofundar nas últimas inovações e tendências que moldam o futuro das embalagens. O Tokyo Pack não apenas destaca tecnologias e soluções de ponta, mas também promove conexões e trocas valiosas dentro da comunidade de embalagens.